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激光打标机按照激光器不同可分为：CO2激光打标机，半导体激光打印机，YAG激光打标机，光前激光打印机。按照激光可见度不同分为：紫外激光打标机（不可见）、绿激光打标机（可见激光）、红外激光打标机（不可见激光）。



co2激光切割机，co2激光器的波长为10.6um，比较容易被非金属吸收，能够高质量地切割木材、亚克力、pp、等非金属资料，但是co2激光的光电转化率只有10%左右。co2激光切割机在光束出口处装有喷吹氧气、紧缩空气或惰性气体n2的喷嘴，用以切割速度和切口的平整光亮。为了电源的稳定性和寿命，关于co2气体激光要处理大功率激光器的放电稳定性。




紫外激光打标机属于激光打标机的系列产品，但其采用355nm的紫外激光器研发而成，该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较，355紫外光聚焦光斑极小，能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小，因为主要用于超精细打标、雕刻，特别适合用于食品、医药包装材料打标、打孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。




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“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。



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