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SAMSUNG6LPDDR5值得信任



韩国单月出口额已从去年12月起连续4个月减少。按照目前的趋势发展,4月整月出口同比减少的可能性较大。本月出口减少的主因是半导体、汽车零部件及对华出口减少。

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台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

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4月16日,三星宣布完成5nm FinFET工艺开发,台积电则推出了6nm(N6)工艺,都将利用EUV光刻,在2020年开始投产。

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