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激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中,可大大减少加工时间,降低加工成本,提高工件质量。

现代的激光成了人们所幻想追求的“削铁如泥”的“宝剑”。 以CO2激光切割机为例,整个系统由控制系统、运动系统、光学系统、水冷系统、排烟和吹气保护系统等组成,采用 进的数控模式实现多轴联动及激光不受速度影响的等能量切割,同时支持DXP、PLT、CNC等图形格式并强化界面图形绘制处理能力;

采用性能优越的进口伺服电机和传动导向结构实现在高速状态下良好的运动精度。

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导向断裂切割
    对于容易受热破坏的脆性材料,通过激光束加热进行高速、可控的切断,称为导向断裂切割。这种切割过程主要内容是:激光束加热脆性材料小块区域,引起该区域大的热梯度和严重的机械变形,导致材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度,激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。
    选择切割方法,需考虑它们的特点和板件的材料,有时也要考虑切割的形状。由于气化相对熔化需要更多的热量,因此激光熔化切割的速度比激 化切割的速度快,激光氧化切割则借助氧气与金属的反应热使速度更快;同时,氧化切割的切缝宽,粗糙度高,热影响区大因此切缝质量相对较差,而熔化切割割缝平整,表面质量高,气化切割因没有熔滴飞溅,切割质量 。另外,熔化切割和气化切割可获得无氧化切缝,对于有特殊要求的切割有重要意义。
     一般的材料可用氧化切割完成,如果要求表面无氧化,则须选择熔化切割,气化切割一般用于对尺寸精度和表面光洁度要求很高的情况,故其速度也 。另外,切割的形状也影响切割方法,在加工精细的工件和尖锐的角时,氧化切割可能是危险的,因为过热会使细小部位烧损。
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 激光打标技术是激光加工 的应用领域之一。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下 性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等,字符大小可以从毫米到米量级,这对产品的防伪有特殊的意义。聚焦后的极细的激光光束如同刀具,可将物体表面材料逐点去除,其先进性在于标记过程为非接触性加工,不产生机械挤压或机械应力,因此不会损坏被加工物品;由于激光聚焦后的尺寸很小,热影响区域小,加工精细,因此,可以完成一些常规方法无法实现的工艺。

  激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光点,不需要额外增添其它设备和材料,只要激光器能正常工作,就可以长时间连续加工。激光加工速度快,成本低廉。激光加工由计算机自动控制,生产时不需人为干预。



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