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硅胶垫 硅根据其孔径的大小分为:大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。由于孔隙结构的不同,因此,它们的吸附性能有其自身的特点,在高相对湿度条件下,粗孔硅胶的吸附容量高于粗孔硅胶,而在低相对湿度条件下,细孔硅胶的吸附容量高于粗孔硅胶。而B型硅胶由于孔结构介于粗、细孔硅胶之间,其吸附量也介于粗、细孔之间。硅胶垫一般用作催化剂载体、消光剂、牙膏磨料等。因此应根据不同的用途选择不同的品种。。。。。




硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫? 耐用性更强:散热硅胶片作为固体存在,一般支持超过100℃的超宽工作温度,而且难挥发,耐老化性能良好。部分劣质导热硅脂在长时间高温使用后,不仅可能出现固化,更有甚者释放有毒物质,直接威胁用户的。 抗震:除了导热以外,除了硅胶垫还有一个 功能:抗震性。作为偏软固体的它,可以起到元件移动过程中的抗震作用,减少因此而损坏的情况。 以上的特点让散热硅胶垫的使用场景相当丰富,SSD、集成显卡、内存、GPU VRAM、GPU VRM、微控制器、照明设备、发动机、晶体管和模拟IC芯片均能使它发挥本领。



硅胶垫 硅胶垫能重复使用吗?这是很多人都会想问的问题,其实硅胶垫在使用过程中因吸附了介质中的水蒸汽或其他有机物质,吸附能力下降,是可通过再生后重复使用,下面带大家一起来了解看看! 1、硅胶垫吸附水蒸汽后的再生 硅胶吸附水份后,可通过热脱附方式将水份除去,加热的方式有多种,如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。 脱附加热的温度控制在 120--180 ℃为宜,对于蓝胶指示剂、变色硅胶、 DL 型蓝色硅胶则控制在 100--120 ℃为宜。硅胶垫厂家各种工业硅胶再生时的温度不应超过以下限度: 粗孔硅胶小于 600 ℃ ; 细孔硅胶小于 200 ℃ ; 蓝胶指标剂(或变色硅胶)小于 120 ℃ ; 硅铝胶小于 350 ℃ 。 再生后的硅胶,其水份一般控制在 2% 以下即可重新投入使用。




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